物理 AI 芯片开发商 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮,估值达 14.5 亿美元
物理 AI 芯片开发商 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资,估值达 14.5 亿美元,由 Fidelity Management & Research Company 和 Amplify 联合领投,Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital 和 StepStone Group 参投。
物理 AI 芯片开发商 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资,估值达 14.5 亿美元,由 Fidelity Management & Research Company 和 Amplify 联合领投,Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital 和 StepStone Group 参投。
意大利初创公司 Exein 以 17 亿美元估值完成 2.7 亿美元融资,由 Headline 领投,主打为物理 AI 提供网络安全层。其最新产品 Photon 是内核级运行时安全方案,公司称已覆盖超 20 亿台联网设备,并正训练面向物理 AI 安全的基础模型,计划 2027 年第一季度就绪。
优必选在 WRC 上1:1复刻客户真实产线,用近十台工业人形机器人 Cruzr S2 和 Cruzr Y1 连续演示汽车机加件与钣金件上下料、拆码垛和物流小件分拣,定位精度小于1mm,物流分拣平均抓取节拍接近1100件/小时。
新加坡 AI 计算公司 Acrab 完成 1.3 亿美元 B 轮融资,累计融资超 4.8 亿美元,资金用于扩大产能和研发下一代 AI 计算平台。其首代端侧 AI 芯片 GΞLIX 1 峰值算力 700TOPS,已于 2025 年 11 月流片,今年 7 月与个人 AI 中心 Agent Box 一同发布,目前开始客户导入并推进规模化生产。
优诺智行(UnoMove)在苏州招聘四类机器人岗位:控制与导航算法、边缘侧大模型与3D场景理解、机器人应用全栈、电气与传感器工程师。其核心产品 UnoBox 为边缘计算盒子,提供感知-决策-控制全栈能力,代码跑在 Jetson 上,算法在 Isaac Sim 中训练,最终交付物流堆场、巡检机器人和农机等真实场景。
杭州联汇科技(Om AI联汇)宣布完成新一轮数亿元融资,由前海母基金加码领投,杭州政府产业基金与多方资本协同参投。公司同时开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型,其3B参数版本多项核心指标超越英伟达LocateAnything-3B,无人机具身场景准确率提升62.9%,目标误报率降低74.8%。募集资金将用于VLX模型系列技术迭代及加速物理AI场景商业化落地。
北京市发展改革委会同市委网信办、市科委中关村管委会、市经济和信息化局联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,提出九项具体举措。政策聚焦基础模型能力、智能体底层共性技术、原生应用与标杆场景、智能终端融合、OPC创新创业模式、Token经济、安全治理、要素保障和开源开放等关键领域,并探索智能体分级分类监管、Token券与智能体服务券等支持方式。
Om AI联汇在WAIC分论坛发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》,并上线VLX开发者社区,开放VLX端侧流式多模态基座能力。倡议提出共建端侧原生技术标准、共研软硬一体联合方案、共拓物理AI产业场景三个方向。其自研VLX端侧流式多模态模型系列此前已开放线上体验,本届WAIC为首次线下公开亮相。
NVIDIA 在 GTC Taipei 上披露多项 robotaxi 合作:Uber 与 Autobrains 在慕尼黑基于 NVIDIA Hyperion 平台启动 robotaxi 项目,Foxconn 扩大合作在台湾部署车队,VinFast 与 Autobrains 面向东南亚推 L4 车辆,HUMAIN 则将 Hyperion 方案引入沙特。